第181章 完整版类思考模型的威力

第181章 完整版类思考模型的威力 (第2/2页)

“嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡~”
　　
　　纪弘只觉得机房芯片的散热风扇转速都大了无数倍，芯片的利用率也瞬间飙升至99%，操作变得十分卡顿，但是，没有死机。
　　
　　“真的可行？”纪弘不禁一喜。
　　
　　显然，他高兴的太早了。
　　
　　足足一天一夜，“嗡嗡嗡嗡”的声音没有停过，但是结果结果还是没有出来，直到整个立体芯片的温控系统似乎难以承受它该有的负荷，终于宕机了。
　　
　　但是这次的尝试并不是全无成果：
　　
　　它包括对于光刻机【立体光刻】概念的改造，【层叠芯片立体化生产工艺】的设计，【高密度方体芯片封装方案与技艺】的设计等等等等，都露出了一些蛛丝马迹。
　　
　　【注：方案或设备的名称来自纪弘，是根据AI生成的方案、结果或者设备的用途来命名的。】
　　
　　仅仅是这一天的推演，就带来了几十种新的设备和方案，需要一一的制造出来才能进行下一步。
　　
　　制造的基础虽然是现有的机器，比如光刻机，但是，需要一代一代的迭代，就像工业母机那样，不断的提升精度，制造更强大的母机，再提升精度，如此循环，最后才能达到效果。
　　
　　而这个过程，即便有现成的方案，也不是短时间内能够完成的。
　　
　　纪弘默默的点头，对此，他也能够理解——推演只要算力够强，那就可以够快，甚至几十上百年的研究，都可以在几个小时内推演完成。
　　
　　但是制造的迭代，那必须要一步一步的来进行——甚至，基于类思维AI，甚至完整版本类思维AI的智慧工厂也需要慢慢提上日程。
　　
　　“这还需要进步的谋划。”纪弘点了点头，实体产业的投资总是缓慢的，不可能像AI出方案这样迅速。
　　
　　“现在的工业和科技水平一下子将芯片搞到这么小很难，那就简化一点儿，降低点儿难度。”
　　
　　纪弘也不贪心，现在三米乘三米再乘三米大小的芯片实在是太大了，缩小到一个机箱的大小总没有问题吧？这样，搞集群就会方便很多！
　　
　　……
　　
　　经过一次次的试探，在现有制造技术不升级的情况下，一米见方大小的芯片差不多就到极限了。
　　
　　再小就很困难，而且，这跟现在的制造工艺关系不是很大，不管是利用5nm还是3nm都是一样的。
　　
　　想要做的更小，就必须升级为【立体光刻】——立体光刻机可以看做是3D打印的芯片制造版本，也就是纳米级的3D打印。
　　
　　以目前的世界科技，还做不到。
　　
　　“一米见方就一米见方吧！”纪弘一边将方案确定好，一边安排生产计划。
　　
　　目前【存算立体芯片】这个东西，全世界也就卷耳智能科技河州基地和虚拟小镇各有一台，显然不够用！
　　
　　就不说往外卖，光是卷耳自己这边要用的就不少——虚拟小镇、鹏城的虚拟城市计划以及各项推演、设计能力的智算中心……
　　
　　所需都不是以小数！
　　
　　一念至此，纪弘也是思索着：如果将这样的芯片组成一个智算中心能达到一个什么样的效果？
　　
　　如果将【平行世界引擎】接入这样的智算中心呢？对世界的推演会不会更精准？能否构建一个虚拟的但是自成体系的世界？
　　
　　极限呢？一台机器推演事物的极限立即死机，如果是一个集群，一个智算中心呢？
　　
　　……
　　
　　完全版类思考模型巨大的威力，给纪弘带来了无限的想象空间，一瞬间，好像整个世界都通明了起来！